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TGV微孔玻璃板 激光誘導 蝕刻加工玻璃板
基本信息
TGV 微孔玻璃板(Through Glass Via) 是采用激光誘導 濕法蝕刻(LIDE) 工藝制造的、帶有高密度垂直微通孔的高精度玻璃基板,是半導體先進封裝、MEMS 與射頻器件的核心材料。
東莞市旭鵬玻璃有限公司
玻璃通9年
TGV 微孔玻璃板(Through Glass Via) 是采用激光誘導 濕法蝕刻(LIDE) 工藝制造的、帶有高密度垂直微通孔的高精度玻璃基板,是半導體先進封裝、MEMS 與射頻器件的核心材料。
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