公司成立于2020年08月04日，主要提供半導體固晶材料、封裝鍵合金絲、真空濺鍍靶材及貴金屬合金材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售;

機電設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、維修及銷售;真空艙體金屬剝離與靶材焊合修復服務(wù)。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導和業(yè)務(wù)洽談!