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能滿足切割厚度在15mm以內(nèi)的普通白玻璃,配有CO2激光自動定位加熱裂片機。正常切割加工速度>150mm/s,加熱裂片是>100mm/s,系統(tǒng)控制軟件帶有能量分時控制,保證切割的穩(wěn)定性。 切割流程,此設備采取的是單頭雙工位,前面切割,后面加熱裂片的方式。 首先將AB工位都放上玻璃,按啟動開始切割A工位上的玻璃,切割完成平臺加熱裂片,與此同時激光頭移動到B工位進行切割,切割完成后B工位又自動進行加熱
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