圖森激光董事長蔣仕彬博士，受邀出席先進(jìn)無機(jī)非金屬材料產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展協(xié)會(huì)-光電玻璃產(chǎn)業(yè)鏈峰會(huì)，作為演講嘉賓為大家講述電子玻璃的新型加工方式—激光加工。

　　報(bào)告概述：

　　隨著手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，電子玻璃產(chǎn)品的需求隨之增長強(qiáng)勁，引起市場對(duì)于高質(zhì)量、效率高率、數(shù)字化的玻璃加工技術(shù)的不斷追求。

　　當(dāng)玻璃厚度降低到2毫米，特別是1毫米以下時(shí)，機(jī)械加工、超聲波加工和水刀玻璃加工越來越無法勝任。當(dāng)切割形狀直徑小于1毫米或者切割精度要求小于0.1毫米時(shí)，玻璃加工變得越來越困難。激光加工在高質(zhì)量、高精度、綠色制造、數(shù)字化的薄玻璃準(zhǔn)確制造中有著突出的優(yōu)勢。

　　蘇州圖森激光有限公司自主研發(fā)的高重頻515nm納秒激光加工設(shè)備，可以對(duì)各種不同材質(zhì)的薄玻璃進(jìn)行多種類型的準(zhǔn)確加工。就玻璃打孔而言，加工孔徑可以小至0.1mm，大至50mm以上，可以產(chǎn)生接近零錐度的通孔、盲孔、斜孔、臺(tái)階孔、方孔或其它特殊孔型。對(duì)于0.5mm厚度的玻璃而言，線切割速度達(dá)到30mm/s以上，在行業(yè)中處于一倍的水平。