為了將自身打造成數據和通信領域材料的一站式供應商，肖特電子封裝事業(yè)部日前宣布將推出非球面透鏡管帽，為大部分國家客戶提供更完整的解決方案。此項新產品采用業(yè)界驗證認可的低溫焊料玻璃，將模壓成型的低熔點玻璃封接到機加工體（通常是 TO 管帽）內研制而成。

    在位于新加坡的肖特電子封裝亞洲分部任職的光電子應用領域研發(fā)經理 Rohit Bhosale 表示，非球面透鏡管帽的成功研發(fā)使肖特的產品種類更加豐富完善，進一步拓展了包括TO 管座、TO 管帽和微電子封裝的產品組合。此類產品都使用了肖特電子封裝的玻璃-金屬和陶瓷-金屬封接技術制成。他還補充道：“越來越多的行業(yè)客戶已經體驗到一站購齊帶來的協(xié)同效應。此外，肖特在密封封接和光學玻璃等領域擁有多項專利技術，因此決意提供采用低溫焊料玻璃封接的高質量模壓成型非球面透鏡產品是理所當然的�！�

    提供這產品的特點是肖特只需對模具稍作調整和改進就能依照客戶的實際需求定制非球面透鏡管帽。而且，客戶進行光學設計時不但可以采用肖特專有的低熔點玻璃也將獲得肖特的技術支持。

    肖特縱向整合了從材料開發(fā)到制造加工的整體化優(yōu)勢，憑借獨特的前沿材料科學和應用工程設計技術，為客戶提供優(yōu)異產品和本地化技術支持等一站式服務。

    肖特電子封裝事業(yè)部是為敏感電子元件提供長期可靠保護的外殼和其他元件的優(yōu)異制造商，核心技術包括玻璃-金屬和陶瓷-金屬密封技術、熱感元件以及一系列先進特種玻璃制造技術。在肖特遍布大部分國家的四大生產基地和多個技術中心，共有 1,500 名員工竭誠為大部分國家汽車、數據和通信、傳感器和半導體、電子消費品、牙科護理、家用電器、激光器以及安全和跟進等行業(yè)的佼佼者提供本地客戶支持，并通過一個個成功的封裝解決方案與客戶謀求共同發(fā)展。

    非球管帽將于 2008 年 9 月正式推出市場。